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Room B2,, 10F, No.189, Sec.1, Yongfu Rd., West Central District, Tainan City, Taiwan, ROC
Tel: 886-6-2137155
Fax: 886-6-2137667
Diamond Lapping Slurries
Model: TBA
Category: Machinery Parts and Components / Other Machinery / Other Machinery
Characteristics
鑽石液
￭ 油性配方|是最廣為使用的低黏度鑽石研磨液，能在研磨盤上形成一層薄膜，除了提供潤滑作用及協助鑽石微粉平均分佈在盤面上外，亦可防止元件乾磨而損壞。
本研磨液特別適用於對表面光潔度要求高的物料及元件，應用範圍包括光電產品、陶瓷、金屬物料及半導體基盤（substrates）等。
￭ 水性配方|是另一種非常通用的鑽石研磨液，應用於電子部件、光電產品、半導體基盤、陶瓷集成線路板及讀寫磁頭。本研磨液特別易於清洗，有效縮短生產所需的清洗時間。
￭ 其他配方研磨液|按不同工藝要求，可為不同用戶配方各種細微性、濃度、黏度、酸鹼度等的研磨液。研磨液鑽石微粉濃度提供三種級別微粉濃度：低（MED）、標準（STD）、高（STR），可供選擇。
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